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浅析多层pcb线路板做沉金工艺的作用和优缺点!

2020-03-06

很多朋友问小编,多层线路板做沉金工艺有什么作用,都有哪些优缺点,到底是采用沉金,还是喷锡工艺。这里多层pcb厂家的小编来详细的说一说。

多层沉金线路板用于各个电子产品领域上,是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金,现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。

沉金工艺有一点缺点,那就是成本会比一般的工艺贵。做为公司的成本考虑,一般不是很精密或者要求不高的板子,可以选择喷有铅锡或者无铅锡。

浅析多层pcb线路板做沉金工艺的作用和优缺点!

但是有点更加明显,首先,沉金工艺之所以覆盖在板焊盘上,作为的重要部分,肯定是因为镍金是非常容易和锡焊接在一起的材料之一,而且镍金也是可以起到保护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉,起到保护线路板的作用,另外镍金工艺也是符合现在各个国家提倡的环保要求,沉金工艺都是无铅的工艺(无铅多层沉金线路板),客户可以放心的使用生产。

另外多层沉金线路板工艺因为是化学沉金,所以覆盖在焊盘表面的金都是平整的,这样也非常易于焊接,特别是现在很多高精密的线路板,加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虚焊,BGA又不是那么好找原因,导致工程师反复调整也是麻烦,所以多层线路板沉金工艺,一般可以很好的避免这种现象,所以现在很多精密线路板都是使用沉金工艺来只做。


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