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在给多层pcb元器件的布局的时候应该考虑哪些问题呢?

2020-01-06

要使电子电路获得好的性能,元器件的布局是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。然后再根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。下面我们一起看看多层pcb的的布局位置需要遵守哪些原则吧!

一、在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: 

①尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

在给多层pcb元器件的布局的时候应该考虑哪些问题呢?

二、根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。

②以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。

④位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的好的形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200 mm~150 mm时,应考虑电路板所受的机械强度。

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