多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且四川陶瓷基板其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在通讯陶瓷基板层间布建通孔电路连通各层电路。

刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐陶瓷基板要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给陶瓷基板结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、陶瓷基板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，通讯陶瓷基板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

印制线路板具有良好的产品一致性，陶瓷基板它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，通讯陶瓷基板便于整机产品的互换与维修。目前，PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，四川陶瓷基板减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且通讯陶瓷基板缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。