电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，通讯电路板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、电路板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、电路板连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，通讯电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

看线路板厂家的信誉：PCB产品交付是否准时。不同类型的PCB电路板产品是否有设定不同的交期，如果能在规定时间内完成产品生产制作并准时交付，则说明其生产能力较强。如果答应客户7天内出货，结果半个月才完成，给客户造成损失，客户对该线路板厂家的信誉就要重新审视了。听客户的声音：客户反馈的声音会更加真实地反馈出该电路板厂的实力、电路板厂家服务等各个方面，找电路板厂商确认之前可以网上先搜罗下某某电路板公司好不好啊等问题，会很快得到答案。

多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，电路板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，通讯电路板并提供大的接地和电源区域。

PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置通讯电路板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据龙岗电路板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在电路板碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的电路板外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。