由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：元器件锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：元器件有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

PCB即印制线路板，简称印制板，通讯元器件是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到手表、计算器，大到计算机、通信电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，元器件具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

看线路板厂家的信誉：PCB产品交付是否准时。不同类型的PCB电路板产品是否有设定不同的交期，如果能在规定时间内完成产品生产制作并准时交付，则说明其生产能力较强。如果答应客户7天内出货，结果半个月才完成，给客户造成损失，客户对该线路板厂家的信誉就要重新审视了。听客户的声音：客户反馈的声音会更加真实地反馈出该电路板厂的实力、元器件厂家服务等各个方面，找电路板厂商确认之前可以网上先搜罗下某某元器件公司好不好啊等问题，会很快得到答案。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在元器件碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的元器件外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

现如今在各行各业之中品质显得非常重要，在通讯元器件制造业而言产品品质的提升对元器件行业的口碑也有着重要的作用，多层pcb线路板在电路板制造行业之中有着良好的品质，因此众多的多层pcb线路板厂家在生产之前会进行多层板打样来验证电路设计的性能是否符合要求，以下多层pcb小编给大家分析一下多层pcb线路板打样的要求都有哪些？1、多层pcb线路板外观整洁。2、多层pcb线路板工艺合理的要求。3、多层pcb线路板的CAM优化的要求。