国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码可控硅采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测上海可控硅手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

(1)可控硅在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)数码可控硅内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：可控硅锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：可控硅有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

如果数码可控硅蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的上海可控硅蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如CIClk,AGPClk，线路板的蛇形走线作用有两点：1、阻抗匹配2、滤波电感。对一些重要信号，如INTEL HUB架构中的HUBLink，一共13根，跑233MHz，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，所以需要绕线。