PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，江苏多层线路板减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且通讯多层线路板缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

线路板生产设备不达标：多层线路板设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现高效，稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备最终导致生产的PCB打样产品质量不过关。线路板生产工艺不过关：线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测设备，这些通讯多层线路板工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多线路板厂只有压低价格，导致生产线路板质量不过关。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：通讯多层线路板锡铅阳极太长、通讯多层线路板锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、多层线路板连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，通讯多层线路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

常用的PCB设计软件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前称Protel国际）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我国应用比较广泛，目前Altium Designer每年都有新版本发布，对于PCB设计软件，多层线路板软件学会使用一个，其余的学习起来就比较容易了，因为这类通讯多层线路板软件的功能都是很接近的

印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；通讯多层线路板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通讯多层线路板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。