由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：PCBA锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：PCBA有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、PCBA表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，数码PCBA这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码PCBA采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测珠海PCBA手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

电路板主要由焊盘，过孔，安装孔，导线，元器件，接插件，填充，电气边界等组成，数码PCBA焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。PCBA安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。