电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、多层线路板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，数码多层线路板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，数码多层线路板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、多层线路板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现数码多层线路板电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要江苏多层线路板设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，主要原因：线路板厂家焊盘的重叠技术；线路板厂家表面贴装器件焊盘技术。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码多层线路板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测江苏多层线路板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。