线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，工控陶瓷基板一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来湖北陶瓷基板。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、陶瓷基板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，工控陶瓷基板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：工控陶瓷基板锡铅阳极太长、工控陶瓷基板锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

PCB电路板上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，工控陶瓷基板蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，湖北陶瓷基板这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。