PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、PCB连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，工控PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控PCB结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCB新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、PCB表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，工控PCB这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；工控PCB结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控PCB新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：工控PCB锡铅阳极太长、工控PCB锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，四川PCB减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且工控PCB缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。