多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致工控多层线路板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，龙岗多层线路板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

想要获得更加高质量的多层pcb线路板则在打样时进行相关的CAM处理，这种处理方式对龙岗多层线路板线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，只有这样才能够保证多层pcb线路板之间的电路交互拥有更好的信号，使动力线路板打样的质量更加优越。优质的多层线路板打样能够使多层pcb线路板拥有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因此多层pcb线路板提高要求进行合理的设计规划也是为了多层pcb线路板更好的生产。

(1)工控多层线路板提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，多层线路板避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控多层线路板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；多层线路板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。