多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，多层pcb它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，通讯多层pcb并提供大的接地和电源区域。

在北京多层pcb职业市场竞争下，许多线路板厂为了削减运营成本，在通讯多层pcb原材料与设备上想方设法节约成本，终究导致出产线路板产品质量不过关。接下来线路板厂家小编给大家分享一下形成PCB线路板产品质量不过关的原因：线路板生产设备不达标，线路板生产工艺不过关，线路板原材料质量不达标。

线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，通讯多层pcb一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来北京多层pcb。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，通讯多层pcb采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测北京多层pcb手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。多层pcb高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。多层pcb可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。