印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控多层pcb结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；多层pcb新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且重庆多层pcb其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在工控多层pcb层间布建通孔电路连通各层电路。

印制线路板具有良好的产品一致性，多层pcb它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，工控多层pcb便于整机产品的互换与维修。目前，PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致工控多层pcb基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，重庆多层pcb具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，工控多层pcb采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测重庆多层pcb手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

单面线路板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是工控多层pcb缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面线路板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且重庆多层pcb可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。