多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，线路板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，工控线路板并提供大的接地和电源区域。

在PCB电路板长期的运行过程中，可能会因为某种情况导致PCB电路板不能正常的通电，那么造成工控线路板这种情况的原因有那些？可能是PCB电路板中的元器件虚焊、脱焊，导致不通电。可能是PCB电路板的电阻出现问题，或者是工控线路板一些其他的元器件出现问题导致这种情况发生。

印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；工控线路板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控线路板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，工控线路板一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来河南线路板。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，工控线路板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、线路板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。