由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：PCB锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：PCB有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，通讯PCB每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、PCB可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，广东PCB减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且通讯PCB缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

看线路板厂家的服务：服务包括售前与售后，售前服务的好坏不能代表该电路板厂服务就一定很好，在未成为其真正客户之前，很多厂家对客户的态度都极度友好，可是一旦付款之后就变了样。这样的PCB生产厂家案例十分多。看线路板厂家的案例：怎么知道该电路板厂的案例，有哪些客户？线下就不好了解到，但我们可以从他们的网站上查看，大部分通讯PCB企业网站都会列出一些案例以彰显自身实力。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且广东PCB其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在通讯PCB层间布建通孔电路连通各层电路。

多层线路板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。通讯PCB板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常PCB层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。