PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置工控元器件电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据上海元器件设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现工控元器件电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要上海元器件设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，主要原因：线路板厂家焊盘的重叠技术；线路板厂家表面贴装器件焊盘技术。

刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐元器件要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给元器件结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜

PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。元器件高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。元器件可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控元器件结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；元器件新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。