国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，工控PCB采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测东莞PCB手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

在PCB电路板长期的运行过程中，可能会因为某种情况导致PCB电路板不能正常的通电，那么造成工控PCB这种情况的原因有那些？可能是PCB电路板中的元器件虚焊、脱焊，导致不通电。可能是PCB电路板的电阻出现问题，或者是工控PCB一些其他的元器件出现问题导致这种情况发生。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，工控PCB每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、PCB可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且东莞PCB其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在工控PCB层间布建通孔电路连通各层电路。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：PCB锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：PCB有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

PCB电路板上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，工控PCB蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，东莞PCB这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。