多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，陶瓷基板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，通讯陶瓷基板并提供大的接地和电源区域。

(1)陶瓷基板在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)通讯陶瓷基板内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

常用的PCB设计软件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前称Protel国际）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我国应用比较广泛，目前Altium Designer每年都有新版本发布，对于PCB设计软件，陶瓷基板软件学会使用一个，其余的学习起来就比较容易了，因为这类通讯陶瓷基板软件的功能都是很接近的

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且重庆陶瓷基板其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在通讯陶瓷基板层间布建通孔电路连通各层电路。