电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，数码双面线路板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、双面线路板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于数码双面线路板固定电路的批量生产和双面线路板优化用电器布局起重要作用。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：数码双面线路板锡铅阳极太长、数码双面线路板锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

现如今在各行各业之中品质显得非常重要，在数码双面线路板制造业而言产品品质的提升对双面线路板行业的口碑也有着重要的作用，多层pcb线路板在电路板制造行业之中有着良好的品质，因此众多的多层pcb线路板厂家在生产之前会进行多层板打样来验证电路设计的性能是否符合要求，以下多层pcb小编给大家分析一下多层pcb线路板打样的要求都有哪些？1、多层pcb线路板外观整洁。2、多层pcb线路板工艺合理的要求。3、多层pcb线路板的CAM优化的要求。