多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，HDI它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，通讯HDI并提供大的接地和电源区域。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，通讯HDI采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测重庆HDI手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且重庆HDI其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在通讯HDI层间布建通孔电路连通各层电路。

线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，通讯HDI一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来重庆HDI。