PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。陶瓷基板高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。陶瓷基板可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、陶瓷基板连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，通讯陶瓷基板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致通讯陶瓷基板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，湖北陶瓷基板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，通讯陶瓷基板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、陶瓷基板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

通讯陶瓷基板电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。多层pcb的做兼容设计：陶瓷基板选择合理的导线宽度；采用正确的布线策略；为了抑制多层PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：通讯陶瓷基板锡铅阳极太长、通讯陶瓷基板锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足