PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。单面线路板高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。单面线路板可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

多层线路板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。数码单面线路板板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常单面线路板层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码单面线路板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测湖北单面线路板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，数码单面线路板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、单面线路板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；数码单面线路板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；单面线路板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。