由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：工控LCD锡铅阳极太长、工控LCD锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控LCD结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；LCD新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；工控LCD结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控LCD新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，工控LCD每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、LCD可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

常用的PCB设计软件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前称Protel国际）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我国应用比较广泛，目前Altium Designer每年都有新版本发布，对于PCB设计软件，LCD软件学会使用一个，其余的学习起来就比较容易了，因为这类工控LCD软件的功能都是很接近的