电路板制作时需要考虑基材的选择,电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类,工控元器件每种材料都有其独特优势所在。因此,基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、元器件可加工特性等多种性能。其中,表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐元器件要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给元器件结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板;柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜
印制线路板具有良好的产品一致性,元器件它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,工控元器件便于整机产品的互换与维修。目前,PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
电路板制作时需要考虑工艺流程的选择,多层PCB制作容易收到多种因素的影响,加工层数、打孔工艺、元器件表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此,工控元器件这对这些工艺流程环境,多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑,并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
在广东元器件职业市场竞争下,许多线路板厂为了削减运营成本,在工控元器件原材料与设备上想方设法节约成本,终究导致出产线路板产品质量不过关。接下来线路板厂家小编给大家分享一下形成PCB线路板产品质量不过关的原因:线路板生产设备不达标,线路板生产工艺不过关,线路板原材料质量不达标。