PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、铝基板连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，通讯铝基板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且天津铝基板其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在通讯铝基板层间布建通孔电路连通各层电路。

通讯铝基板可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。通讯铝基板可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。

单面线路板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是通讯铝基板缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面线路板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且天津铝基板可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，天津铝基板减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且通讯铝基板缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，通讯铝基板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、铝基板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。