多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，双面线路板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，工控双面线路板并提供大的接地和电源区域。

PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置工控双面线路板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据龙岗双面线路板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

多层线路板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。工控双面线路板板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常双面线路板层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致工控双面线路板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，龙岗双面线路板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。