通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现工控陶瓷基板电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要北京陶瓷基板设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，主要原因：线路板厂家焊盘的重叠技术；线路板厂家表面贴装器件焊盘技术。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控陶瓷基板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；陶瓷基板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

工控陶瓷基板电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。多层pcb的做兼容设计：陶瓷基板选择合理的导线宽度；采用正确的布线策略；为了抑制多层PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致工控陶瓷基板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，北京陶瓷基板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

(1)工控陶瓷基板提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，陶瓷基板避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：工控陶瓷基板锡铅阳极太长、工控陶瓷基板锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足