印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；数码多层pcb结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；多层pcb新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

想要获得更加高质量的多层pcb线路板则在打样时进行相关的CAM处理，这种处理方式对佛山多层pcb线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，只有这样才能够保证多层pcb线路板之间的电路交互拥有更好的信号，使动力线路板打样的质量更加优越。优质的多层pcb打样能够使多层pcb线路板拥有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因此多层pcb线路板提高要求进行合理的设计规划也是为了多层pcb线路板更好的生产。

PCB线路板它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且数码多层pcb缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，多层pcb可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。

(1)多层pcb在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)数码多层pcb内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码多层pcb采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测佛山多层pcb手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐多层pcb要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给多层pcb结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜