印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；工控软硬结合线路板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控软硬结合线路板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

电路板主要由焊盘，过孔，安装孔，导线，元器件，接插件，填充，电气边界等组成，工控软硬结合线路板焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。软硬结合线路板安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

(1)工控软硬结合线路板提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，软硬结合线路板避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致工控软硬结合线路板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，广东软硬结合线路板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。