电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，数码线路板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、线路板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

想要获得更加高质量的多层pcb线路板则在打样时进行相关的CAM处理，这种处理方式对龙岗线路板线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，只有这样才能够保证多层pcb线路板之间的电路交互拥有更好的信号，使动力线路板打样的质量更加优越。优质的线路板打样能够使多层pcb线路板拥有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因此多层pcb线路板提高要求进行合理的设计规划也是为了多层pcb线路板更好的生产。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码线路板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测龙岗线路板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

(1)线路板在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)数码线路板内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。