由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：LCD锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：LCD有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

线路板表面贴装器件焊盘技术是对通断测试来说的，对于非常密的表面贴装器件，他两脚之间的间距是非常小的，他的焊盘也是格外的细，在安装河北LCD测试针的时候，一定要上下左右交错位置，这样才能在较高程度上保障PCB线路板的高质量，而对于通过质量认证的线路板厂家，他的数码LCD表面贴装器件焊盘是不会太短的。

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，LCD起中继传输的作用，数码LCD是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；数码LCD结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；LCD新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。