印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控软硬结合线路板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；软硬结合线路板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，上海软硬结合线路板减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且工控软硬结合线路板缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，工控软硬结合线路板一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来上海软硬结合线路板。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、软硬结合线路板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，工控软硬结合线路板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且上海软硬结合线路板其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在工控软硬结合线路板层间布建通孔电路连通各层电路。