(1)双面线路板在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)通讯双面线路板内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且龙岗双面线路板其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在通讯双面线路板层间布建通孔电路连通各层电路。

印制线路板具有良好的产品一致性，双面线路板它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，通讯双面线路板便于整机产品的互换与维修。目前，PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、双面线路板连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，通讯双面线路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、双面线路板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，通讯双面线路板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。