PCB电路板不通电解决方法：在遇到PCB电路板不通电的情况下，我们首先可以用万用表检测一下PCB电路板中电路的情况，看看电路是否被断开了导致的，然后再接着测试通讯电源芯片。在更换PCB电路板的时候不要直接将好的PCB电路板换上去，在替换之前要确定线路板测试盘体是否有短路情况。若有短路现象，则不能直接替换电源芯片，否则换上的PCB电路板马上又被烧坏。

PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置通讯电源芯片电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据上海电源芯片设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，通讯电源芯片一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来上海电源芯片。

电路板主要由焊盘，过孔，安装孔，导线，元器件，接插件，填充，电气边界等组成，通讯电源芯片焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。电源芯片安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

多层线路板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。通讯电源芯片板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常电源芯片层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

双面线路板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上通讯电源芯片两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，通讯电源芯片它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。