电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、电源芯片表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，通讯电源芯片这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在电源芯片碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的电源芯片外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：通讯电源芯片锡铅阳极太长、通讯电源芯片锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

PCB电路板上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，通讯电源芯片蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，四川电源芯片这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。