PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置工控软硬结合线路板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据龙岗软硬结合线路板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

不可缺少的PCB电路板批量厂家发展空间极大，从目前市场来看它的收益十分可观，并且该工控软硬结合线路板行业的工艺技术突发猛进式前进，这使得PCB电路板的质量越来越高，一度出现了供不应求的局面，客观角度分析，PCB电路板行业在未来十年内将会日益繁荣，结合中国电子市场的发展趋势可知，龙岗软硬结合线路板它的前景甚佳。电子科技的不断推进，必会让其他方面的设备技术也要向前发展，这些方方面面都将是PCB电路板批量厂家发展的不竭动力。

工控软硬结合线路板电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。多层pcb的做兼容设计：软硬结合线路板选择合理的导线宽度；采用正确的布线策略；为了抑制多层PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、软硬结合线路板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，工控软硬结合线路板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

线路板生产设备不达标：软硬结合线路板设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现高效，稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备最终导致生产的PCB打样产品质量不过关。线路板生产工艺不过关：线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测设备，这些工控软硬结合线路板工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多线路板厂只有压低价格，导致生产线路板质量不过关。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，工控软硬结合线路板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测龙岗软硬结合线路板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。