刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐电源芯片要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给电源芯片结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；通讯电源芯片结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；电源芯片新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；通讯电源芯片结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通讯电源芯片新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：电源芯片锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：电源芯片有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。