PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置数码线路板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据河南线路板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，线路板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，数码线路板并提供大的接地和电源区域。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码线路板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测河南线路板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：线路板锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：线路板有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。