印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；通讯PCBA结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCBA新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

印制线路板具有良好的产品一致性，PCBA它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，通讯PCBA便于整机产品的互换与维修。目前，PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，通讯PCBA每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、PCBA可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

现如今在各行各业之中品质显得非常重要，在通讯PCBA制造业而言产品品质的提升对PCBA行业的口碑也有着重要的作用，多层pcb线路板在电路板制造行业之中有着良好的品质，因此众多的多层pcb线路板厂家在生产之前会进行多层板打样来验证电路设计的性能是否符合要求，以下多层pcb小编给大家分析一下多层pcb线路板打样的要求都有哪些？1、多层pcb线路板外观整洁。2、多层pcb线路板工艺合理的要求。3、多层pcb线路板的CAM优化的要求。