(1)铝基板在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)通讯铝基板内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致通讯铝基板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，广州铝基板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、铝基板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，通讯铝基板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

双面线路板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上通讯铝基板两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，通讯铝基板它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

PCB电路板上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，通讯铝基板蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，广州铝基板这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，通讯铝基板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、铝基板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。