由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：多层pcb锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：多层pcb有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

单面线路板：在最基本的PCB上，东莞多层pcb零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的通讯多层pcb板子。

现如今在各行各业之中品质显得非常重要，在通讯多层pcb制造业而言产品品质的提升对多层pcb行业的口碑也有着重要的作用，多层pcb线路板在电路板制造行业之中有着良好的品质，因此众多的多层pcb线路板厂家在生产之前会进行多层板打样来验证电路设计的性能是否符合要求，以下多层pcb小编给大家分析一下多层pcb线路板打样的要求都有哪些？1、多层pcb线路板外观整洁。2、多层pcb线路板工艺合理的要求。3、多层pcb线路板的CAM优化的要求。

在pcb电路板中，除了电路板的布局很重要，东莞多层pcb它的布线也是很重要的一个环节，那么下面跟随着pcb电路板厂家的小编一起来学习一下它的原则有哪些吧！①通讯多层pcb输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线，以免发生反馈耦合。②印制板导线的小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。

PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。多层pcb高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。多层pcb可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。