电路板主要由焊盘，过孔，安装孔，导线，元器件，接插件，填充，电气边界等组成，数码陶瓷基板焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。陶瓷基板安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，陶瓷基板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，数码陶瓷基板并提供大的接地和电源区域。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；数码陶瓷基板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；陶瓷基板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

多层线路板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。数码陶瓷基板板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常陶瓷基板层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。