电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于数码可控硅固定电路的批量生产和可控硅优化用电器布局起重要作用。

(1)可控硅在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)数码可控硅内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且河南可控硅其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在数码可控硅层间布建通孔电路连通各层电路。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：数码可控硅锡铅阳极太长、数码可控硅锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足