多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在多层线路板碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的多层线路板外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

PCB线路板是非常重要的电子产品组装配置，广州多层线路板公司对于所使用的线路板厂家质量有严格的要求。所以建议各位广州多层线路板消费者在进行线路板购买时，要先选择通过质量认证的线路板厂家的PCB线路板，这样的话既能确保自己能够买到符合国家要求规格的线路板也能满足自己享受到较好质量的PCB线路板产品的愿望。

刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐多层线路板要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给多层线路板结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：多层线路板锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：多层线路板有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

在pcb电路板中，除了电路板的布局很重要，广州多层线路板它的布线也是很重要的一个环节，那么下面跟随着pcb电路板厂家的小编一起来学习一下它的原则有哪些吧！①工控多层线路板输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线，以免发生反馈耦合。②印制板导线的小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。