PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。陶瓷基板高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。陶瓷基板可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现数码陶瓷基板电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要安徽陶瓷基板设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，主要原因：线路板厂家焊盘的重叠技术；线路板厂家表面贴装器件焊盘技术。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；数码陶瓷基板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；陶瓷基板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码陶瓷基板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测安徽陶瓷基板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

线路板表面贴装器件焊盘技术是对通断测试来说的，对于非常密的表面贴装器件，他两脚之间的间距是非常小的，他的焊盘也是格外的细，在安装安徽陶瓷基板测试针的时候，一定要上下左右交错位置，这样才能在较高程度上保障PCB线路板的高质量，而对于通过质量认证的线路板厂家，他的数码陶瓷基板表面贴装器件焊盘是不会太短的。

在PCB电路板长期的运行过程中，可能会因为某种情况导致PCB电路板不能正常的通电，那么造成数码陶瓷基板这种情况的原因有那些？可能是PCB电路板中的元器件虚焊、脱焊，导致不通电。可能是PCB电路板的电阻出现问题，或者是数码陶瓷基板一些其他的元器件出现问题导致这种情况发生。