PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置数码软硬结合线路板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据江苏软硬结合线路板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，江苏软硬结合线路板减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且数码软硬结合线路板缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

(1)数码软硬结合线路板提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，软硬结合线路板避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致数码软硬结合线路板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，江苏软硬结合线路板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，数码软硬结合线路板一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来江苏软硬结合线路板。