单面线路板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是工控多层pcb缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面线路板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且江西多层pcb可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致工控多层pcb基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，江西多层pcb具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，工控多层pcb每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、多层pcb可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；工控多层pcb结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；多层pcb新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

工控多层pcb可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。工控多层pcb可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。

单面线路板：在最基本的PCB上，江西多层pcb零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的工控多层pcb板子。