国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，通讯多层线路板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测广东多层线路板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

电路板主要由焊盘，过孔，安装孔，导线，元器件，接插件，填充，电气边界等组成，通讯多层线路板焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。多层线路板安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

不可缺少的PCB电路板批量厂家发展空间极大，从目前市场来看它的收益十分可观，并且该通讯多层线路板行业的工艺技术突发猛进式前进，这使得PCB电路板的质量越来越高，一度出现了供不应求的局面，客观角度分析，PCB电路板行业在未来十年内将会日益繁荣，结合中国电子市场的发展趋势可知，广东多层线路板它的前景甚佳。电子科技的不断推进，必会让其他方面的设备技术也要向前发展，这些方方面面都将是PCB电路板批量厂家发展的不竭动力。

(1)多层线路板在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)通讯多层线路板内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。