线路板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，工控多层pcb一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来佛山多层pcb。

线路板生产设备不达标：多层pcb设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现高效，稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备最终导致生产的PCB打样产品质量不过关。线路板生产工艺不过关：线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测设备，这些工控多层pcb工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多线路板厂只有压低价格，导致生产线路板质量不过关。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：工控多层pcb锡铅阳极太长、工控多层pcb锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，工控多层pcb每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、多层pcb可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。